Zen+

AMD Zen+

Allmän information
Lanserades	april 2018
Designad av	AMD
Vanliga tillverkare	GlobalFoundries
Cache
L1 cache	64 KB instruktion, 32 KB data per kärna
L2 cache	512 KB per kärna
L3 cache	8 MB per CCX (APU: 4 MB)
Fysiska specifikationer
Transistorer	12 nm ( FinFET )
Kärnor	4-6 (mainstream) 8 (prestanda) 12-32 (entusiast)
Uttag	Sockel AM4 Sockel TR4
Produkter, modeller, varianter
Produktkodnamn	Pinnacle Ridge (skrivbord) Colfax (HEDT) Picasso (APU/Inbäddad)
Märkesnamn)	Ryzen Ryzen Threadripper
Historia
Företrädare	Zen (första generationen)
Efterträdare	Zen 2
Supportstatus
Stöds

Zen+ är kodnamnet för en datorprocessormikroarkitektur av AMD . Det är efterföljaren till den första gen Zen-mikroarkitekturen , som först släpptes i april 2018, som driver den andra generationen Ryzen-processorer, känd som Ryzen 2000 för vanliga stationära system, Threadripper 2000 för avancerade stationära inställningar och Ryzen 3000G (istället för 2000G) för accelererade bearbetningsenheter (APU).

Funktioner

Dödsskott av Ryzen 5-2600

En AMD Ryzen 5 2600

Zen+ använder GlobalFoundries tillverkningsprocess på 12 nm, en optimering av 14 nm-processen som används för Zen, med endast mindre designregeländringar. Det betyder att formstorlekarna mellan Zen och Zen+ är identiska då AMD valde att använda de nya mindre transistorerna för att öka mängden tomt utrymme, eller " mörkt kisel ", mellan de olika funktionerna på formen. Detta gjordes för att förbättra strömeffektiviteten och minska termisk densitet för att möjliggöra högre klockhastigheter , snarare än att designa en helt ny planlösning för en fysiskt mindre form (vilket skulle ha varit betydligt mer arbete och därmed dyrare). Dessa processoptimeringar gjorde det möjligt för 12 nm Zen+ att klocka cirka +250 MHz (≈6%) högre, eller att minska strömförbrukningen vid samma frekvens med 10 %, jämfört med deras tidigare 14 nm Zen-produkter. Även om omvänt på mikroarkitekturnivå , hade Zen+ endast mindre revisioner jämfört med Zen. Kända förändringar i mikroarkitekturen inkluderar förbättrad klockhastighetsreglering som svar på arbetsbelastning ("Precision Boost 2"), minskade cache- och minneslatenser (vissa betydligt), ökad cachebandbredd och slutligen förbättrad IMC-prestanda som möjliggör bättre DDR4 - minnesstöd ( officiellt JEDEC klassad för att stödja upp till 2933 MHz jämfört med bara 2666 MHz på den tidigare Zen-kärnan).

Zen+ stöder också förbättringar av klockfunktionerna per kärna, baserat på kärnanvändning och CPU-temperaturer. Dessa ändringar av kärnanvändnings-, temperatur- och effektalgoritmerna är märkta som "Precision Boost 2" och "XFR2" ("eXtended Frequency Range 2"), utvecklingar av den första generationens teknologier i Zen. På Zen gav XFR ytterligare 50 till 200 MHz klockhastighetsökning (i 25 MHz steg) över de maximala Precision Boost-klockorna. För Zen+ är XFR2 inte längre listad som en separat klockmodifierare. Istället matas XFR-temperatur, effekt och klockövervakning och logik in i Precision Boost 2-algoritmen för att justera klockor och strömförbrukning opportunistiskt och dynamiskt.

I slutändan resulterade förändringarna i Zen+ i en 3% förbättring av IPC jämfört med Zen; vilket i kombination med 6 % högre klockhastigheter resulterade i upp till 10 % total prestandaökning.

Funktionstabeller

APU:er

APU har bord

Produkter

Stationära processorer

Vanliga funktioner hos Ryzen 2000 stationära processorer:

• Sockel: AM4 .
• Alla processorer stöder DDR4 -2933 i dubbelkanalsläge , förutom R7 2700E och R5 2600E som stöder det i DDR4-2666-hastigheter.
• L1- cache : 96 KB (32 KB data + 64 KB instruktion) per kärna.
• L2-cache: 512 KB per kärna.
• Alla processorer stöder 24 PCIe 3.0- banor. 4 av banorna är reserverade som länk till chipset.
• Ingen integrerad grafik.
• Tillverkningsprocess: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Varumärke och modell		Kärnor ( trådar )	Klockfrekvens ( GHz )		L3-cache (totalt)	TDP	Kärnkonfiguration _	Releasedatum _	MSRP
			Bas	PB2
Ryzen 7	2700X	8 (16)	3.7	4.3	16 MB	105 W	2 × 4	19 april 2018	329 USD
	2700		3.2	4.1		65 W			299 USD
	2700E		2.8	4.0		45 W		19 september 2018	OEM
Ryzen 5	2600X	6 (12)	3.6	4.2		95 W	2 × 3	19 april 2018	229 USD
	2600		3.4	3.9		65 W			199 USD
	2600E		3.1	4.0		45 W		19 september 2018	OEM
	1600 (AF)		3.2	3.6		65 W		11 oktober 2019	85 USD
	2500X	4 (8)	3.6	4.0	8 MB		1 × 4	10 september 2018	OEM
Ryzen 3	2300X	4 (4)	3.5
	1200 (AF)		3.1	3.4				21 april 2020	60 USD

Vanliga egenskaper hos Ryzen 2000 HEDT-processorer:

• Sockel: TR4 .
• Alla processorer stöder DDR4 -2933 i fyrkanalsläge .
• L1- cache : 96 KB (32 KB data + 64 KB instruktion) per kärna.
• L2-cache: 512 KB per kärna.
• Alla processorer stöder 64 PCIe 3.0- banor. 4 av banorna är reserverade som länk till chipset.
• Ingen integrerad grafik.
• Tillverkningsprocess: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Varumärke och modell		Kärnor ( trådar )	Klockfrekvens ( GHz )		L3-cache (totalt)	TDP	Chiplets	Kärnkonfiguration _	Releasedatum _	MSRP
			Bas	PB2
Ryzen Threadripper	2990WX	32 (64)	3.0	4.2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 4	13 augusti 2018	1799 USD
	2970WX	24 (48)						8 × 3	2 oktober 2018	1299 USD
	2950X	16 (32)	3.5	4.4	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 4	31 augusti 2018	899 USD
	2920X	12 (24)		4.3				4 × 3	3 oktober 2018	649 USD

Desktop APU:er

Modell	Releasedatum och pris	Fab	CPU						GPU				Uttag	PCIe- banor	Minnesstöd _	TDP
			Kärnor ( trådar )	Klockfrekvens ( GHz )		Cache			Arkitektur	Konfig	Klocka	Processorkraft ( GFLOPS ) _
				Bas	Lyft	L1	L2	L3
Athlon Pro 300GE	30 september 2019 OEM	12 nm	2 (4)	3.4	—	64 KB inst. 32 KB data per kärna	512 KB per kärna	4 MB	GCN 5: e gen	192:12:4 3 CU	1100 MHz	424,4	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2667 dubbelkanal	35 W
Athlon Silver Pro 3125GE	21 juli 2020 OEM
Athlon Gold 3150GE			4 (4)	3.3	3.8										DDR4-2933 dubbelkanal
Athlon Gold Pro 3150GE
Athlon Gold 3150G				3.5	3.9											45-65 W
Athlon Gold Pro 3150G
Ryzen 3 3200GE	7 juli 2019 OEM			3.3	3.8					512:32:16 8 CU	1200 MHz	1228,8				35 W
Ryzen 3 Pro 3200GE	30 september 2019 OEM
Ryzen 3 3200G	7 juli 2019 99 USD			3.6	4.0						1250 MHz	1280				45-65 W
Ryzen 3 Pro 3200G	30 september 2019 OEM
Ryzen 5 Pro 3350GE	21 juli 2020 OEM			3.3	3.9					640:40:16 10 CU	1200 MHz	1536				35 W
Ryzen 5 Pro 3350G			4 (8)	3.6	4.0					704:44:16 11 CU	1300 MHz	1830.4				45-65 W
Ryzen 5 3400GE	7 juli 2019 OEM			3.3	4.0											35 W
Ryzen 5 Pro 3400GE	30 september 2019 OEM
Ryzen 5 3400G	7 juli 2019 149 USD			3.7	4.2						1400 MHz	1971.2				45-65 W
Ryzen 5 Pro 3400G	30 september 2019 OEM

Mobila APU:er

Vanliga egenskaper hos Ryzen 3000 bärbara APU:er:

• Sockel: FP5.
• Alla processorer stöder DDR4 -2400 i tvåkanalsläge .
• L1- cache : 96 KB (32 KB data + 64 KB instruktion) per kärna.
• L2-cache: 512 KB per kärna.
• Alla processorer stöder 16 PCIe 3.0- banor.
• Inkluderar integrerad GCN 5:e generationens GPU.
• Tillverkningsprocess: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Varumärke och modell		CPU				GPU				TDP	Releasedatum _
		Kärnor ( trådar )	Klockfrekvens ( GHz )		L3-cache (totalt)	Modell	Klocka	Konfig	Processorkraft ( GFLOPS ) _
			Bas	Lyft
Ryzen 7	3780U	4 (8)	2.3	4.0	4 MB	Vega 11	1400 MHz	704:44:16 11 CU	1971.2	15 W	oktober 2019
	3750H					Vega 10		640:40:16 10 CU	1792,0	35 W	6 januari 2019
	370°C									15 W	22 september 2020
	3700U										6 januari 2019
Ryzen 5	3580U		2.1	3.7		Vega 9	1300 MHz	576:36:16 9 CU	1497,6		oktober 2019
	3550H					Vega 8	1200 MHz	512:32:16 8 CU	1228,8	35 W	6 januari 2019
	350°C									15 W	22 september 2020
	3500U										6 januari 2019
	3450U			3.5							juni 2020
Ryzen 3	3350U	4 (4)				Vega 6		384:24:8 6 CU	921,6		6 januari 2019
	3300U										6 januari 2019

Inbyggda APU:er

År 2022 tillkännagav AMD R2000-serien av inbyggda APU:er.

Se även

• AMD K9
• AMD K10
• Jim Keller (ingenjör)
• Ryzen
• Ångvält (mikroarkitektur)
• Zen (mikroarkitektur)
• Zen 2