Kategori:Förpackning (mikrotillverkning)
Sidor i kategorin "Förpackning (mikrotillverkning)"
A
Adhesiv limning av halvledarwafers
Alexander Couculas
Anodisk bindning
D
Direkt bindning
E
Elektronisk förpackning
Eutektisk bindning
I
IEEE-transaktioner på avancerad förpackning
Integrerad kretsförpackning
K
Karakterisering av waferbindning
Kilbindning
Kompatibel bindning
L
Limning av glasfritta
Löd boll
O
Omfördelningslager
P
Paket på ett paket
Plasmaaktiverad bindning
Q
Quiltförpackning
R
Reaktiv bindning
S
Sameldad keramik
System i ett paket
T
Termokompressionsbindning
Termosonisk bindning
Tredimensionell integrerad krets
U
Ultraviolett termisk bearbetning
W
Wafer limning
Y
Ytaktiverad limning