Tape-out

Inom elektronik- och fotonikdesign är tape-out eller tapeout det slutliga resultatet av designprocessen för integrerade kretsar eller kretskort innan de skickas för tillverkning. Tapeout är specifikt den punkt där grafiken för fotomask skickas till tillverkningsanläggningen.

Historia

Historiskt sett refererar termen till de tidiga dagarna av design av tryckta kretsar, när det förstorade (för högre precision) " konstverket " för fotomasken "tejpades ut" manuellt med svart linjetejp (vanligtvis Bishop Graphics crepe) och även Rubylith- ark. Under efterkrigstiden på 1940–50-talet utvecklades teknikerna för snabb och billig kretsreproduktion till fotografiskt replikerad 2D-tillverkning. Verbet "att tapeout" användes redan i stor utsträckning för processen och användes för transistortillverkning, som utvecklats till helt integrerade kretsar. ^{[ citat behövs ]}

Inblandade förfaranden

Termen tapeout används för närvarande för att beskriva skapandet av själva fotomasken från den slutgiltiga godkända elektroniska CAD-filen. Designers kan använda denna term för att hänvisa till skrivningen av den slutliga filen till disk eller CD och dess efterföljande överföring till halvledargjuteriet ; Men i nuvarande praxis kommer gjuteriet att utföra kontroller och göra ändringar av maskdesignen som är specifik för tillverkningsprocessen innan den faktiska tapningen. Dessa ändringar av maskdata inkluderar:

Chipfinishing som inkluderar anpassade beteckningar och strukturer för att förbättra tillverkningsbarheten av layouten. Exempel på det senare är en tätningsring och fyllnadsstrukturer.
Att producera en riktmedelslayout med testmönster och inriktningsmärken.
Förberedelse av layout till mask som förbättrar layoutdata med grafiska operationer och justerar data för att maskera produktionsenheter. Detta steg inkluderar upplösningsförbättringsteknologier (RET), såsom optisk närhetskorrigering (OPC) som korrigerar för ljusets vågliknande beteende vid etsning av funktionerna i nanoskala hos de modernaste integrerade kretsarna.

Namngivningsproblem

Vissa källor tror felaktigt att termens rötter kan spåras tillbaka till den tid då papperstejp och senare magnetbandsrullar laddades med de sista elektroniska filerna som användes för att skapa fotomasken på fabriken . Men användningen av termen föregår den utbredda CAD-användningen av magnetband med årtionden. ^{[ citat behövs ]}

Vid University of California, Berkeley, myntades termen tape -in av professor John Wawrzynek för att anspela på iterativa "interna tape-outs" i en anda av smidig designfilosofi runt 2010. ^{[ citat behövs ]}

En synonym som används på IBM är RIT (release interface tape). IBM skiljer mellan RIT-A för de icke-metalliska strukturerna och RIT-B för metallskikten. ^{[ citat behövs ]}

Diverse

En modern IC måste genomgå en lång och komplex designprocess innan den är redo för tejpning. Många av stegen på vägen använder mjukvaruverktyg som gemensamt kallas elektronisk designautomation ( EDA). Designen måste sedan gå igenom en serie verifieringssteg som gemensamt kallas " signoff " innan den kan tejpas ut. Tape-out är vanligtvis en anledning till att fira av alla som arbetat med projektet, följt av bävan i väntan på den första artikeln , de första fysiska proverna av ett chip från tillverkningsanläggningen ( halvledargjuteri ).

Första tapeout är sällan slutet på arbetet för designteamet. De flesta marker kommer att gå igenom en serie iterationer, kallade "spins", där fel upptäcks och åtgärdas efter att den första artikeln har testats. Många olika faktorer kan orsaka ett snurr, inklusive:

Den uttejpade designen misslyckas med slutkontrollerna på gjuteriet på grund av problem med att tillverka själva designen.
Designen har tillverkats framgångsrikt, men den första artikeln klarar inte funktionstester.

Se även