Socket G3 Memory Extender

Socket G3 Memory Extender ( G3MX ) var en planerad lösning för avancerade mikroenheter på problemet med att ansluta stora mängder minne till en enda mikroprocessor. G3MX förväntades vara tillgänglig på AMD 800S-seriens chipset för servermarknaden från och med 2009, men avbröts officiellt tillsammans med annulleringen av Socket G3 i början av 2008.

Elektriska begränsningar utesluter anslutning av fler än 2 obuffrade DDR SDRAM DIMM eller 4 buffrade DIMM till en enda delad buss. Det är också opraktiskt att tillverka ett enda chip med fler än två DDR-minnesbussar (kanaler). Det är alltså omöjligt att ansluta fler än 8 DIMM till ett enda chip. Detta är vanligtvis också begränsningen per processor.

Den uppenbara lösningen är att använda en smalare, snabbare buss för att gränssnittet till minnet, och att implementera den som en punkt-till-punkt- länk, seriekopplade ytterligare moduler. Intel har dock gjort två försök med detta, varken särskilt framgångsrika:

• RDRAM implementerar bussen på ett DRAM-chip. Men höghastighetskretsarna ökade strömförbrukningen, och seriekopplingen orsakade betydligt högre minneslatens . Eftersom det är svårt att implementera höghastighetskretsar på samma halvledarprocess , var kostnaderna höga.
• FB-DIMM lägger till ett separat minneskontrollchip till varje minnes-DIMM. Denna "avancerade minnesbuffert" (även känd som förkortningen AMB ) tillhandahåller den nödvändiga höghastighetskretsen. Samma effekt- och värmeproblem har dock uppstått.

AMD:s svar på detta är G3MX-chippet. Detta är mycket likt AMB, men är tänkt att placeras på moderkortet, inte på DIMM. Den kan ansluta till flera DIMM:er men, för att minimera latens, är den inte designad för att vara seriekopplad.

G3MX har en asymmetrisk länk till processorn för att matcha typiska minnesanvändningsmönster. 20 differentialsignaler levererar läsdata till processorn och 13 differentialsignaler tar emot kommandon och skriver data. Detta är totalt 66 stift, mindre än hälften av vad som krävs för ett DDR2- eller DDR3-gränssnitt. Således kan en processor enkelt ha 4 G3MX-minnesgränssnitt, vart och ett med 4 buffrade DIMM-moduler anslutna, vilket gör att upp till 16 DIMM:er kan mata en processor.

• "AMD avslöjar framåtblickande teknologiinnovation för att utöka minnesfotavtrycket för serverberäkningar" ( Pressmeddelande). Avancerade mikroenheter. 2007-07-25 . Hämtad 2007-10-07 .
• Shaun Nichols (2007-07-25). "AMD hävdar genombrott för minneskontroller" . Kalifornien: vnunet.com . Hämtad 2007-10-07 .
• Marco Chiappetta (2007-08-22). "Fler AMD G3MX-detaljer dyker upp" . HotHardware . Hämtad 2007-10-07 . Nämner också rykten om att Intel jobbar på ett liknande on-moderkort "AMB2".