Kategori:Chipbärare
Sidor i kategorin "Chipbärare"
A
AlSiC
B
Ball grid array
Blyram
C
Chip-skala paket
Chipbärare
D
Dual in-line package
Dymalloy
E
E-material
Elektronisk förpackning
F
Fan-out förpackning på wafernivå
Flatpack (elektronik)
Flip chip
Färga-och-bända
Förpackning på oblatnivå
G
Genomgående hålteknik
I
Inbäddad wafer nivå boll rutnät array
Integrerad kretsförpackning
K
Koppar–volfram
L
Land grid array
Lista över förpackningstyper för integrerade kretsar
Low insertion force
M
Mini-kassett
Multi-bly kraftpaket
Multi-chip modul
P
Paket på ett paket
Pin grid array
Platt paket utan bly
Q
Quad flat package
Quad in-line paket
S
Small-outline integrated circuit
Solid Logic Technology
T
Tunn liten konturförpackning
U
Universal integrerat kretskort
X
XSON
Y
Ytmonteringsteknik
Z
Zig-zag in-line package