Hermes protokoll
Hermes är en maskin-till-maskin kommunikationsstandard som används inom SMT-monteringsindustrin.
Det är en efterföljare till SMEMA -standarden, och introducerar förbättringar som: enklare fysisk ledning (Ethernet), användning av populära dataöverföringsformat (TCP/IP och XML), minskat antal streckkodsläsare (krävs endast en gång i början av raden ), överföring av bräddata (som streckkoder och mått) till nedströmsmaskiner.
I slutet av 2018 har IPC bekräftat att erkänna The Hermes Standard som efterföljaren till " SMEMA Standard" IPC-SMEMA-9851, som har varit den enda globalt accepterade och brett etablerade standarden för maskin-till-maskin-kommunikation i SMT med avseende på PCB överlämnande. Följaktligen tilldelades Hermes Standard en IPC- namnkod: Den kan nu officiellt kallas IPC-HERMES-9852 .
Den faktiska versionen, IPC-HERMES-9852, version 1.5 version 1.2 tillhandahåller ett elektriskt SMEMA -gränssnittsersättning och utökar gränssnittet för att kommunicera sådant som unika identifierare för hanterade tryckta tavlor, utrustningsidentifierare för den första maskinen som märker en tryckt tavla, streckkoder, transportör hastighet och specifik information om produkttypen.
Branschacceptans
Initiativet startades av två företag: ASM och ASYS; i april 2017 hade 17 företag anslutit sig. Den 14 november 2017 mottog Hermes en Global SMT&Packaging Award i kategorin "Software Process Control" på Productronica i München, Tyskland. Från och med november 2021 är 62 företag medlemmar i initiativet.
| 4IR.UK British Systems | 6TL Engineering | Achat Engineering GmbH | allSMT | ASM Assembly Systems GmbH | Asscon |
| ASYS Automatiseringssysteme GmbH | BESI | Ljusa maskiner | BTU | CKD | |
| CTI-system | CTS | CYBEROPTIK | Digitaltest | ECD | Essemtec |
| EUNIL | Eunil Co., Ltd. | Exelsius | Famecs | FlexLink | |
| GKG | GÖPEL electronic GmbH | Hanwha | Heller Industries | Innomelt | IPTE |
| IBL-Löttechnik GmbH | ITW EAE | JAPAN UNIX Co. Ldt. | JOT Automation Kft. | Keysight Technologies | |
| KIC | KOH YOUNG Technology Inc. | kolb Cleaning Technology GmbH | Kulicke & Soffa | Kurtzersa | |
| Magic Ray-teknik | MIRTEC | MYKRONISK | Nordson ASYMTEK & MATRIX | Nutek Europe BV | |
| OMRON Corporation | OSAI | PARMI | Pemtron | Rehm Thermal Systems GmbH | |
| Återfoga | RG Elektrotechnologie | SEICA SpA & SEICA Automation | SAKI Corp | Scheid IT | |
| SEHO Systems | SICK AG | SMT-Wertheim | SolderStar | Sonic-teknik | |
| SPEA SpA | SYNEO | Test Research, Inc. (TRI) | Takaya | Universella instrument | VISCOM AG |
| ViTrox | YJ Link Co., Ltd. | YXLON |
Specifikation
- München, april 2017, version 1.0
- München, november 2017, version 1.0 version 1
- Shanghai, april 2018 utgåva av version 1.1
- San Diego, januari 2019, version 1.2
- Online, mars 2021 version av version 1.3
- München och online, november 2021, version 1.4
- Online, juni 2022, release av version 1.5
Specifikationen är fritt tillgänglig för nedladdning från projektets hemsida. Samtidigt finns standarden tillgänglig i IPC Online Shop.
Länkar
- en lätt implementering med öppen källkod av Hermes-protokollet: http://smartfactory.openapc.com